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  •  FST-201光亮滚镀镍电镀工艺说明书 一、工艺特点：   1.具有良好的填平能力。

      2.分散能力优异，白度好。

      3.镀层延展性好。

    二操作工艺：   *镍                180-230g/L   *镍                40-50g/L   *                  35-45g/L   光亮剂FST-201        0.3-0.5ml/L   走位剂FST-202        8-12ml/L   湿润剂FST-301        0.5-1.0ml/L   PH值                 4.5-5.0   温度                  50-60°C   电压                  12-15V   过滤                  连续过滤 二、渡液配置：    1.注入三分之二的水于渡槽中，加热至60°C。

       2.加入计量的*镍及*镍，搅拌其完全溶解。

       3.加入计量的*，搅拌使其完全溶解。

       4.加入2.5毫升/升双氧水，加入前先以水稀释，搅拌2小时。

       5.加入活性炭2克/升，搅拌2小时后静置。

       6.用过滤泵把渡液过滤澄清。

       7.调整PH值至4.0（用稀*或4%氢*溶液或者碳酸镍溶液调整）。

       8.低电流密度（0.15-0.4A/dm2)连续电解12小时以上，或直至低电区颜色由黑变浅灰色。

       9.加入计量的添加剂后，即可试镀。

    三、添加剂消耗量：        光亮剂FST-201        150-200ml/KAH       走位剂FST-202        150-200ml/KAH 四、渡液维护：    1.*镍提供氯离子帮助或促进阳**溶液，增加渡液的导电性，过高的*镍会造成镀层的脆性大，阳**溶解加快。

       2.*对渡液PH值有缓冲作用，过低的*会造成镀层脆性大。

       3.PH不可过高，过高PH值会造成渡液浑浊，镀层起毛刺。

    五、故障于排除方法：    1.镀层出光速度慢         （1）补充光亮剂FST-201。

                                 (2）有机杂质干扰，活性炭处理。

       2.镀层脆性大             （1）光亮剂FST-201过高，电镀消耗或低电流                                  消耗                                                                                                                  （2）*镍过高，稀释渡液。

                                （3）走位剂FST-202不足，补充之。

                                （4）有机杂质干扰，活性炭处理。

                                （5）金属杂质干扰，除铁剂或除杂剂处理。

      3.低电流区不光亮          （1)补充走位剂FST-202。

        或发黑                   (2)低电流电解或者加入除杂剂。

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